大判レーザー切断機

回路基板用レーザー切断机

SHINHOPPCB回路基板レーザー切断機は、回路基板切断用に設計されたレーザー処理システムであり、切断経路を自動的に修正するCCD精密位置決めを備えています。高精度モーションメカニズムは、処理の安定性と精度を高め、歩留まり率を大幅に向上させます。輪郭切断、穴あけ、FPC、PCB形状切断、および複合フィルム窓開口部用の超精密処理アプリケーションを完全に実現します。

レーザーの印机械

深センのレーザーマーキングマシンのメーカーであるSHINHOPが製造した機器は、レーザーエネルギー源としてファイバーレーザーを使用しており、ユーザーのニーズに応じて完全にカスタマイズされた5W/10W/20Wなどの電源オプションがあります。ビーム波长は1064NMであり、レーザー出力は10% から100% まで连続的に调整可能です。150MM * 150MMのマーキング範囲で、ダイナミックと静的の両方のマーキングを実現できます。ユーザーは、200MM * 200MM、300MM * 300MM、または50MM * 50MMの追加のマーキング範囲で、ニーズに応じて選択できます。マーキング速度は毎秒800標準文字に達し、業界で競争力があります。

円筒形バッテリーモジュールパック生产ライン

SHINHOP円筒形バッテリーパック組立ラインは、円筒形バッテリーパックメーカーの使用に適しています。それは高いアセンブリ効率と歩留まり率を持ち、自動化された半自動化された生産を達成することができます。システムは優れた互換性と機能的スケーラビリティを備えています。このラインに含まれる組み立てプロセスは次のとおりです。スキャン-OCV-Qinhai紙の適用-セルのシェルへの挿入-極性検出-ブラケットの取り付けとA面の溶接-フリッピング-B面の溶接-最終アセンブリの手動加速ラインへの入力 [すべてのラインボディはカスタム製品です、機能とプロセスは、ユーザーの製品の実際のニーズに基づいて開発されています。]

半導体レーザーマーキングマシン

サンプルカタログ