Máquina de corte láser de gran formato

Máquina de corte por láser para placas de circuito

La cortadora del laser de la placa de circuito de SHINHOPPCB es un sistema de proceso del laser diseñado para el corte de la placa de circuito, ofreciendo la colocación de la precisión del CCD que corrige automáticamente la trayectoria del corte. El mecanismo de movimiento de alta precisión mejora la estabilidad y precisión del procesamiento, mejorando significativamente la tasa de rendimiento. Logra perfectamente el corte de contorno, la perforación, el FPC, el corte de forma de PCB y las aplicaciones de procesamiento de ultra precisión para aberturas de ventanas de película compuesta.

Máquina de marcado láser

El equipo producido por SHINHOP, un fabricante de máquinas de marcado láser en Shenzhen, utiliza láseres de fibra como fuente de energía láser, con opciones de potencia que incluyen 5W/10W/20W, totalmente personalizadas de acuerdo con las necesidades del usuario. La longitud de onda del haz es 1064NM, y la potencia de salida del láser es continuamente ajustable de 10% a 100%. Puede lograr el marcado dinámico y estático, con un rango de marcado de 150MM * 150MM. Los usuarios pueden elegir de acuerdo a sus necesidades, con rangos de marcado adicionales de 200MM * 200MM, 300MM * 300MM o 50MM * 50MM. La velocidad de marcado alcanza los 800 caracteres estándar por segundo, lo que la hace competitiva en la industria.

Línea de producción de módulo de batería cilíndrica PACK

La línea de montaje del paquete de la batería cilíndrica de SHINHOP es conveniente para el uso por los fabricantes cilíndricos del paquete de la batería. Tiene una alta eficiencia de ensamblaje y tasa de rendimiento, y puede lograr una producción automatizada y semiautomatizada. El sistema tiene buena compatibilidad y escalabilidad funcional. Los procesos de ensamblaje involucrados en esta línea son los siguientes: Escaneo-OCV-Aplicación de papel Qinhai-Inserción de celda en la carcasa-Detección de polaridad-Instalación de soporte y atornillado-Soldadura del lado A-Flipping-Soldadura del lado B-Ingresando a la línea de aceleración manual de ensamblaje final [Todos los cuerpos de línea son productos personalizados, Y las funciones y procesos se desarrollan en base a las necesidades reales de los productos del usuario.

Máquina de marcado láser de semiconductores

Catálogo de muestra