Großformat ige Lasers chneid maschine

Lasers chneid maschine für Leiterplatten

Die SHINHOPPCB-Platinen lasers chneid maschine ist ein Laser bearbeitungs system für das Schneiden von Leiterplatten mit CCD-Präzisions position ierung, das den Schneid weg automatisch korrigiert. Der hochpräzise Bewegungs mechanismus verbessert die Stabilität und Präzision der Verarbeitung und verbessert die Ausbeute erheblich. Es erreicht perfekt Kontur schneiden, Bohren, FPC, PCB-Form schneiden und ultra präzise Verarbeitung anwendungen für Verbund folien fenster öffnungen.

Laser-Markierung maschine

Das von SHINHOP, einem Hersteller von Laser markierung maschinen in Shenzhen, hergestellte Gerät verwendet Faserlaser als Laser energie quelle mit Leistungs optionen wie 5W/10W/20W, die vollständig auf die Bedürfnisse der Benutzer zuges chnitten sind. Die Strahl wellenlänge beträgt 1064NM und die Laser ausgangs leistung ist kontinuierlich von 10% bis 100% einstellbar. Es kann sowohl eine dynamische als auch eine statische Markierung mit einem Markierung bereich von 150mm * 150mm erreichen. Benutzer können nach ihren Bedürfnissen wählen, mit zusätzlichen Markierung bereichen von 200MM * 200MM, 300MM * 300MM oder 50MM * 50MM. Die Markierung geschwindigkeit erreicht 800 Standard zeichen pro Sekunde und ist damit in der Branche wettbewerbs fähig.

Zylindrische Batterie modul PACK Produktions linie

Die SHINHOP zylindrische Batterie PACK Montagelinie ist für die Verwendung durch zylindrische Batterie PACK Hersteller geeignet. Es hat eine hohe Montage effizienz und Ausbeute und kann eine automat isierte und halbautomat ische Produktion erreichen. Das System verfügt über eine gute Kompatibilität und funktionale Skalierbar keit. Die Montage prozesse, die an dieser Linie beteiligt sind, sind wie folgt: Scannen-OCV-Aufbringen von Qinhai-Papier-Einfügen von Zellen in die Schale-Polarität erkennung-Installieren und Schrauben-A-Seiten schweißen-Umdrehen-B-Seiten schweißen-Eingabe der manuellen Beschleunigung linie für die Endmontage [Alle Leitungs körper sind kunden spezifische Produkte, Und Funktionen und Prozesse werden basierend auf den tatsächlichen Bedürfnissen der Produkte des Benutzers entwickelt.]

Halbleiter-Laser markierung maschine

Beispiel katalog

Beutel zelle Batterie PACK Fließband

Diese Produktions linie umfasst drei Hauptteile: Verarbeitung von Beutelzellen-Batterie zellen, Formen und Schweißen von Modulen und PACK-Montage. Es umfasst zahlreiche Subsystem modul konfigurationen, wie z. B. Ohr schneid-und Biege arbeits plätze, Montagelinien für Einheiten, Lasers chweiß linien, Montagelinien für manuelle/automatische Module, manuelle/automatische PACK-Montagelinien, Laser-Mainframes, visuelle Position ierungs systeme für Lasers ch weißen, Inspektions systeme für Schweiß qualität, etc.

Beispiel katalog

Lasers chneid maschine für Brillen